Hoewel koelpasta een klein onderdeel is, kan het, als het op de juiste manier wordt aangebracht, de koelefficiëntie aanzienlijk verhogen en voorkomen dat apparaten oververhit raken en smoren. De kernprincipes van een correcte toepassing zijn: het reinigen van de oppervlakken, het aanbrengen van een kleine hoeveelheid en het op natuurlijke wijze laten verspreiden onder druk om de vorming van een dunne, uniforme thermische laag te garanderen.
I. Voorbereiding vóór gebruik: Reinigen is essentieel
Uitschakelen en demonteren
Schakel de stroom van het apparaat uit en verwijder het koellichaam (bijvoorbeeld de CPU-ventilator) om het oppervlak van de chip bloot te leggen.
Oude thermische pasta grondig verwijderen
Gebruik 99% isopropylalcohol of hoge-zuivere alcohol-in combinatie met een pluis-vrije doek of wattenstaafje-veeg de chip en de onderkant van het koellichaam in één richting af om eventuele oude pastaresten en vet te verwijderen.
Laat het 5-10 minuten staan zodat het oplosmiddel volledig kan verdampen voordat u doorgaat naar de volgende stap.
Tip: Als de oude koelpasta niet grondig wordt gereinigd, ontstaat er een isolatielaag die de thermische geleidbaarheid van de nieuwe pasta ernstig in gevaar brengt.
II. Hoeveelheid thermische pasta en plaatsing van de applicatie
Hoeveelheidscontrole
Standaard CPU's/GPU's: een hoeveelheid ter grootte van een erwt- (ongeveer. 0.2 ml) is voldoende; Als u te veel gebruikt, kan het overstromen en het moederbord vervuilen.
IGBT-modules met hoog-vermogen: u kunt een stip met een diameter van 3-5 mm aanbrengen, zodat deze zich op natuurlijke wijze kan verspreiden onder de montagedruk.
Toepassing plaatsing
Plaats de koelpasta precies in het midden van de chip; dit is de meest universele en veiligste methode.
Voor chips met onregelmatige warmteverdelingsgebieden kunt u de 'vijf-puntmethode' of de 'kruismethode' gebruiken om dekking van de kernwarmte-zones te garanderen.
III. Is handmatig strooien noodzakelijk?
Aanbevolen werkwijze: niet handmatig verspreiden; Laat druk het werk doen
Bij het installeren van het koellichaam zal de montagedruk de koelpasta gelijkmatig over het gehele contactoppervlak persen, waardoor de introductie van luchtbellen of onbedoelde krassen op de chip wordt vermeden die kunnen optreden tijdens handmatig verspreiden.
Als handmatig smeren vereist is (bijvoorbeeld voor pot-verpakte pasta)
Gebruik een plastic spatel om de pasta voorzichtig in een hoek van 45 graden te verspreiden en strijk hem glad in een radiaal of kruispatroon.
Streef naar een dikte van 0,1–0,2 mm-idealiter zo dun dat het metalen oppervlak eronder vaag zichtbaar is, en zeker niet dikker dan een standaard vel A4-papier.
Belangrijke opmerking: Als u de koelpasta te dik aanbrengt, kan er feitelijk een "isolatielaag" ontstaan; Uit tests in de echte-wereld blijkt dat dit ervoor kan zorgen dat de CPU-temperatuur met 5 tot 8 graden stijgt.
IV. Installatie- en post-controles na de installatie
Het koellichaam correct installeren
Draai de schroeven diagonaal vast om ervoor te zorgen dat de druk gelijkmatig wordt verdeeld, waardoor wordt voorkomen dat de koelpasta er slechts aan één kant uit knijpt.
Overtollige pasta opruimen
Veeg eventuele thermische pasta die langs de randen is uitgeknepen onmiddellijk weg met een wattenstaafje of een plastic schraper om vervuiling van de circuits te voorkomen.
Post-Operatiecontrole
Start het systeem op en voer een hoog-programma uit; bewaken de temperatuur om ervoor te zorgen dat deze stabiel blijft, waardoor indirect de effectiviteit van de thermische geleidbaarheid wordt geverifieerd.
